全球不惜代價砸錢，芯片產(chǎn)業(yè)鏈邁向新一輪“基欽周期”?
有著“ChatGPT之父”稱號的OpenAI CEO 奧爾特曼(Sam Altman)近日被爆與包括阿聯(lián)酋主權(quán)基金在內(nèi)的中東投資大佬探討關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的雄心勃勃投資計劃，媒體爆料稱，奧爾特曼欲籌集5萬億~7萬億美元，用于提高全球芯片制造能力以滿足未來強勁需求。不僅“ChatGPT之父”欲砸巨資投向芯片制造領(lǐng)域，包括美國、日本等發(fā)達(dá)國家，以及印度、中國等發(fā)展中國家均制定了頗具雄心壯志的芯片產(chǎn)業(yè)巨額投資規(guī)劃，并且近年來可謂“不惜代價”向芯片制造環(huán)節(jié)投入巨資，力爭本國成為全球芯片制造領(lǐng)域佼佼者，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣周期則有望順勢開啟。
隨著具有劃時代意義的生成式AI——ChatGPT風(fēng)靡全球，以及AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)(NVDA.US)連續(xù)四個季度公布無比強勁的業(yè)績與業(yè)績展望數(shù)據(jù)，意味著全球逐步邁入AI時代。據(jù)多家媒體爆料，奧爾特曼所主導(dǎo)的7萬億美元規(guī)模投資規(guī)劃，將全面聚焦于解決AI芯片供應(yīng)遠(yuǎn)不及需求的難題，奧爾特曼曾多次抱怨沒有足夠的英偉達(dá)AI GPU來滿足OpenAI探索通用人工智能所需的龐大算力規(guī)模。因此，在全球，一場以AI芯片為核心，同時覆蓋應(yīng)用端的所有芯片類型以及芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的投資宏圖，將自2024年徐徐展開。
若OpenAI近期重磅發(fā)布的文生視頻模型Sora向全球80億人無門檻無限制普及，OpenAI當(dāng)前AI芯片算力遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因此需要龐大的底層硬件來支撐算力。此外，基于“AI融合萬物”這一大趨勢的端側(cè)AI大模型以及AI軟件大爆發(fā)熱潮，勢必將大規(guī)模呈現(xiàn)在PC與智能手機以及智能手表、電動汽車等應(yīng)用終端，這意味著核心芯片更新?lián)Q代浪潮不久后將來臨，因此以CPU為核心集成NPU+GPU的中央處理器、消費電子端大容量存儲芯片、電動汽車MCU以及工業(yè)端模擬芯片需求有望迎來激增期。
整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，為解決芯片制造難題以及AI大模型普及趨勢引發(fā)的全球電子設(shè)備升級換代，萬億美元資金不僅需要覆蓋芯片制造環(huán)節(jié)，還需要解決上游光刻機、刻蝕設(shè)備以及薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能擴張與設(shè)備更新周期、EDA工具全面升級等，下游則需解決CoWoS、SoIC以及3D Foveros堆疊等chiplet先進封裝產(chǎn)能問題以及砸重金研發(fā)更先進的chiplet封裝技術(shù)。
由此可見為了提高芯片制造產(chǎn)能，意味著各國需要向整個產(chǎn)業(yè)鏈投入巨額資金。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒁虼硕~入全新的“基欽周期”。
整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈屬于典型的周期性的產(chǎn)業(yè)鏈，在無任何全球級財政或貨幣政策(比如2020年全球央行史無前例寬松政策)情況下，從繁榮到邁向衰退，直至衰退期結(jié)束，一般來說為3-4年，這一完整周期數(shù)值與經(jīng)濟學(xué)上的短周期理論——“基欽周期”理論的周期時長基本吻合。
但如果存在對整個產(chǎn)業(yè)鏈而言意義重大的技術(shù)革新，比如PC互聯(lián)網(wǎng)時代、移動智能時代，衰退期短暫，不到2年的衰退時期之后可能迎來一波全新的產(chǎn)業(yè)鏈周期———比如90年代后期個人電腦在全球消費電子市場全面普及以及2010年iPhone4問世開始的芯片產(chǎn)業(yè)鏈連續(xù)兩個盛衰周期持續(xù)8-9年之久，堪比“朱格拉周期”。ChatGPT等生成式AI風(fēng)靡全球意味著人類社會漸入全新的AI時代，加之繼2023年末期芯片需求復(fù)蘇端倪初見之后，整個2024年，極有可能是芯片產(chǎn)業(yè)鏈新的基欽周期開端之年，即全面復(fù)蘇的開始。
“ChatGPT之父”與“臺積電之父”不謀而合：芯片產(chǎn)能亟需擴張
英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)和有著“ChatGPT之父”稱號的奧爾特曼近日在美國加州圣何塞會議中心進行對話，雙方強調(diào)世界勢必將需要更多AI芯片以及更大規(guī)模的芯片產(chǎn)能。
奧爾特曼在會議上表示：“事實的核心是，我們認(rèn)為世界將需要更多芯片用于AI算力。這將需要全球在很多方面進行投資，這些投資規(guī)模可能超出我們的想象范圍。我們現(xiàn)在還沒有掌握足夠的數(shù)據(jù)。”
美國老牌芯片制造商英特爾(INTC.US)近年來可謂苦苦掙扎，尤其在全球AI熱潮中被英偉達(dá)與AMD甩在身后。在會議上，英特爾CEO蓋爾辛格展示了英特爾在芯片代工領(lǐng)域的雄心壯志，試圖在未來與當(dāng)前“芯片代工之王”臺積電(TSM.US)平起平坐。在當(dāng)下蓋爾辛格稱之為“芯經(jīng)濟(Siliconomy)”的浪潮中，他表示英特爾將利用市場未來對AI芯片以及其他芯片的狂熱需求，來重新奪回英特爾在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。
蓋爾辛格在會議上表示，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手英偉達(dá)與AMD。蓋爾辛格預(yù)測，到2030年，英特爾將主要通過滿足對AI芯片的龐大需求，使其芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到全球第二規(guī)模，其規(guī)模可能僅略輸于代工之王臺積電。
而“臺積電之父” 張忠謀近日在臺積電位于日本的第一家芯片制造工廠成立的開業(yè)儀式上表示，根據(jù)他與全球頂級芯片公司高管們的探討，目前全球?qū)τ诎ˋI芯片在內(nèi)的芯片產(chǎn)能需求無比龐大。張忠謀表示：“這些頂級芯片公司幾乎都在談?wù)摚麄冃枰覀冊谌蚪⒏嗟男酒圃旃S，需求不是幾萬片或幾十萬片晶圓，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片廠。”
美國力爭芯片制造回流! 美商務(wù)部長高呼：需要第二部《芯片法案》
據(jù)媒體報道，英特爾近期與拜登政府積極討論獲得超100億美元芯片制造補貼的相關(guān)事宜，這些補貼來自2022年拜登政府所出臺的《芯片法案》 ( Chips and Science Act)，這可謂美國政府支持芯片制造行業(yè)的最關(guān)鍵舉措。
該法案擬撥出高達(dá)390億美元的直接撥款補貼，以及價值750億美元的特別貸款和貸款擔(dān)保，以幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，將美國打造為芯片制造強國，實現(xiàn)拜登政府所期望的“芯片制造回流美國”。 據(jù)了解，這些資金所支持的項目包括建設(shè)、擴建或現(xiàn)代化用于生產(chǎn)最前沿制程、當(dāng)前芯片制程以及成熟制程芯片的基礎(chǔ)設(shè)施，既包括前端的晶圓制造設(shè)備也包括后端封裝設(shè)備，還包括制程技術(shù)和設(shè)備技術(shù)研發(fā)所需的資金。
《芯片與科學(xué)法案》旨在擴大美國境內(nèi)的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力，以全面增強美國在全球芯片制造領(lǐng)域中的競爭力并減少對外部供應(yīng)鏈依賴。此外，美國政府所推動的芯片制造戰(zhàn)略還試圖在本十年末將美國最尖端芯片的制造份額突破至20%，而美國目前在該領(lǐng)域的產(chǎn)量幾乎為零。拜登政府預(yù)計將在未來幾周向英特爾、臺積電、三星電子、美光以及其他芯片制造領(lǐng)域龍頭提供超百億美元補貼，用于在美新建工廠。
三星正在得克薩斯州泰勒建設(shè)一家芯片工廠，成本已超過250億美元，遠(yuǎn)高于最初預(yù)測(比三星最初的預(yù)測增加超80 億美元)。三星計劃在2024年完成工廠建設(shè)，并于2025年開始生產(chǎn)5nm以下先進制程芯片，該工廠將創(chuàng)造大約2000個高端芯片制造職位。
臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠建設(shè)進展迅速，預(yù)計耗資400億美元，盡管因為技術(shù)工人短缺和報告中的工會糾紛導(dǎo)致了項目啟動的延遲。臺積電計劃在2025年上半年開始在其鳳凰城工廠的生產(chǎn)。據(jù)了解，美國亞利桑那州芯片工廠是臺積電對美國市場進行的最大規(guī)模投資之一，預(yù)計將生產(chǎn)最先進的3nm或者2nm制程芯片，這些芯片用于從人工智能算力到移動端設(shè)備等各種高科技應(yīng)用場景。
美國商務(wù)部長雷蒙多近期甚至表示，僅憑一部“芯片法案”，還不足以讓美國重新獲得芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。她強調(diào)：“如果我們計劃領(lǐng)導(dǎo)全球，就必須有某種持續(xù)的投資——無論你稱其為CHIPS Two(第二部‘芯片法案’)或其他什么都行。我們此前已經(jīng)落后得太遠(yuǎn)。” 雷蒙多還提到，她已經(jīng)和奧爾特曼進行了交談，表示奧爾特曼正努力爭取美國政府批準(zhǔn)一項大規(guī)模的風(fēng)險投資計劃，聚焦于芯片制造領(lǐng)域，以促進AI芯片產(chǎn)能擴張。
在歐洲，歐盟也在加快發(fā)展其整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，試圖斥巨資強化與芯片制造過程有關(guān)的重要半導(dǎo)體設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)以及軟硬件協(xié)同體系，以謀求建立不過度依賴外部的芯片供應(yīng)鏈體系。
2023年9月21日，歐盟《芯片法案》正式生效，根據(jù)該法案達(dá)成的協(xié)議，歐盟的目標(biāo)是到 2030 年將歐盟目前的全球芯片市場份額翻一番，達(dá)到 20%——歐盟需要將產(chǎn)量增加四倍才能實現(xiàn)這一目標(biāo);并計劃動員超過 430 億歐元的公共和私人投資規(guī)模，以滿足歐洲對各類芯片日益增長的需求。時任歐盟輪值主席國瑞典宣布：“《芯片法案》將促進歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)的全面發(fā)展，并在增強歐盟全球芯片制造競爭力方面發(fā)揮重要作用。”
日本與印度“梭哈”芯片制造，向全球展現(xiàn)“芯片強國戰(zhàn)略”
臺積電創(chuàng)始人張忠謀在臺積電位于日本的第一家芯片制造工廠——熊本芯片工廠正式成立的開業(yè)儀式上預(yù)測，日本可能將迎來一場“芯片制造復(fù)興”，該國試圖重拾 20 世紀(jì) 80 年代芯片制造輝煌時期。
日本政府將向臺積電位于熊本的第二工廠提供至多7320億日元(約48.6億美元)補貼，該工廠擬于2024年底開始建設(shè)，聚焦于5nm等高端制程。上述位于熊本的已開業(yè)臺積電工廠則已獲約 4760 億日元補貼。
在不到三年的時間里,日本首相岸田文雄領(lǐng)導(dǎo)的政府已經(jīng)雄心勃勃地斥資高達(dá)4萬億日元(約 270 億美元)振興日本國內(nèi)芯片制造行業(yè)，同時也旨在幫助日本經(jīng)濟重新回到政府和央行所尋求的正增長周期。
據(jù)了解，對于在日本國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域的重磅投資項目，日本政府迅速發(fā)放最高達(dá)50%的建設(shè)成本補貼。因此，這一高效率的巨額補貼比例吸引臺積電、美光和三星電子等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者赴日建廠，加之日本在半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體高端原材料領(lǐng)域堪稱全球領(lǐng)導(dǎo)者，在該領(lǐng)域坐擁東京電子、東京應(yīng)化工業(yè)以及信越化學(xué)等巨頭，芯片制造巨頭更愿意前往日本建設(shè)工廠。
日本北部的北海道島和南部的熊本已經(jīng)有不少信息表明，新建成的芯片制造工廠開始影響當(dāng)?shù)亟?jīng)濟，并阻止人們涌向東京尋求更好的工作和教育。岸田文雄還計劃在日本私營部門的支持下，將芯片產(chǎn)業(yè)的財政支持提高到10萬億日元(約670億美元)。
與此同時，日本政府芯片戰(zhàn)略的主要目標(biāo)是力爭到2030年將日本國內(nèi)的國產(chǎn)芯片銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元左右。日本政府力爭在2027年，一家政府出資支持的有著“日版臺積電”稱號的芯片制造商Rapidus能夠量產(chǎn)2nm芯片，應(yīng)用于人工智能、自動駕駛以及量子計算等最前沿領(lǐng)域。日本政府雄心勃勃地在北海道啟動Rapidus項目，計劃在2027年大規(guī)模量產(chǎn)最先進的2nm芯片，尋求日本在高端芯片市場領(lǐng)跑全球。
本周在東京舉行的聯(lián)合發(fā)布會上，AI初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent宣布將其AI芯片的部分設(shè)計授權(quán)給日本政府支持的Rapidus，并將共同設(shè)計芯片。Tenstorrent CEO則是大名鼎鼎的硅谷傳奇人物、Zen架構(gòu)之父Jim Keller。
在印度，政府部門近年來已經(jīng)采取多項政策和措施來吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，比如應(yīng)用材料(AMAT.US)和科磊(KLAC.US)等半導(dǎo)體設(shè)備公司來印度擴充產(chǎn)能。應(yīng)用材料(Applied Materials)2023年宣布將在接下來的四年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個新的工程中心。應(yīng)用材料目前在印度運營六個站點，并與印度科學(xué)研究院和印度理工學(xué)院等國家的知名機構(gòu)緊密合作。
此外，印度政府已推出初始總額達(dá)100億美元的激勵計劃，吸引全球頂級芯片和顯示器產(chǎn)品制造商。目前印度政府已合計收到價值約200億美元的提案。該計劃包括為符合條件的全球芯片制造商提供最高達(dá)項目成本50%的財政支持。來自美國的存儲巨頭美光、來自以色列的Tower Semiconductor、來自中國臺灣的富士康以及一個來自新加坡的聯(lián)營企業(yè)已表達(dá)在印度建立芯片制造工廠的興趣。
存儲巨頭美光已開始在薩南德建設(shè)一座耗資27.5億美元的芯片封裝和測試工廠，預(yù)計今年12月竣工。據(jù)悉，建設(shè)資金中的50%將來自印度中央政府、20%來自印度古吉拉特邦，美光則將投資約8.25億美元。Tower Semiconductor則即將在印度建造價值 80 億美元的大型芯片制造工廠。富士康表示將與印度軟件和工程集團HCL集團合作，在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。
除了依靠與全球芯片巨頭合作，印度政府還試圖探索本土芯片發(fā)展道路。為支持專注于在印度訓(xùn)練人工智能模型的本土芯片初創(chuàng)公司的發(fā)展，印度政府打算為國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司和有興趣培養(yǎng)與人工智能應(yīng)用相關(guān)的本土AI知識產(chǎn)權(quán)的外國公司提供支持，這一支持將通過110-120億印度盧比(約1.33億至1.45億美元)的芯片設(shè)計相關(guān)激勵計劃來實現(xiàn)。
中國聚焦“從0到1”! 力爭解決半導(dǎo)體設(shè)備這一“卡脖子難題”
近幾年，美國對于中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的制裁不斷升級，且全面集中于半導(dǎo)體設(shè)備、原材料以及芯片制造環(huán)節(jié)。因此，為實現(xiàn)我國芯片制造全方位國產(chǎn)化，芯片制造所需的各種高端半導(dǎo)體設(shè)備這一基本上處于“從0到1”的初步發(fā)展領(lǐng)域，乃各級政府資金以及民間資金的最核心聚焦領(lǐng)域。
來自巴克萊銀行(Barclays)和伯恩斯坦公司(Sanford C. Bernstein)的分析師們表示，Naura Technology Group(北方華創(chuàng))等半導(dǎo)體設(shè)備公司的名字有一天可能將與應(yīng)用材料以及LAM Research等美國半導(dǎo)體設(shè)備同行一樣聞名全球。
這些華爾街分析師的理由很簡單：美國限制中國獲取尖端半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的努力將促進國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，并為本土企業(yè)創(chuàng)造巨大機遇，對這些企業(yè)的投資可能將在未來幾年獲得回報。
作為對于美國商務(wù)部對應(yīng)用材料、科磊以及阿斯麥(ASML)最尖端半導(dǎo)體設(shè)備全面禁止流入中國以及禁止英偉達(dá)高端AI芯片進入中國市場的回應(yīng)，中國已經(jīng)投入了超過1000億美元的龐大資金，努力創(chuàng)建能夠填補空白的國內(nèi)供貨商。伯恩斯坦的分析師近期在一份研究報告中寫道：“美國的制裁是一把雙刃劍，雖然可能會壓制中國在尖端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展，但也將迫使中國迅速發(fā)展自身供應(yīng)鏈，努力實現(xiàn)自給自足。”
巴克萊分析師們則表示，中國到2025年實現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給率達(dá)到70%的計劃存在挑戰(zhàn)，中國減少對進口的依賴需要過程，但隨著數(shù)百億美元的政府資金投入到本地芯片企業(yè)，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體設(shè)備商以及芯片制造商所扮演的角色將變得日益重要，預(yù)計未來5到7年內(nèi)國產(chǎn)芯片產(chǎn)量有望翻番。
2024年，芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪周期開啟
當(dāng)處理天量級別的并行化計算以及高計算密度矩陣運算的數(shù)據(jù)中心AI芯片部署規(guī)模達(dá)到基本需求時，按照技術(shù)發(fā)展趨勢，在包括智能手機、人形機器人在內(nèi)的消費電子等應(yīng)用終端，以及電動汽車軟件系統(tǒng)和工業(yè)生產(chǎn)等應(yīng)用終端，AI大模型勢必將最終融入這些終端，也就是端側(cè)AI。
摩根士丹利在2024年十大投資策略主題中指出，隨著消費類邊緣設(shè)備在數(shù)據(jù)處理、存儲端和電池續(xù)航方面的大幅改進，未來將有更多催化劑促使邊緣AI這一細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，AI行業(yè)的發(fā)展重點也將從“訓(xùn)練”全面轉(zhuǎn)向“推理”。邊緣AI是指在端側(cè)設(shè)備(如PC、智能手機、IoT設(shè)備和汽車等)上直接通過AI大模型進行數(shù)據(jù)流處理的技術(shù)。
相比于云端AI，兼具高效率、極速響應(yīng)以及個性化等顯著優(yōu)勢的端側(cè)AI更符合消費者實際需求，這也必然帶來推理芯片需求激增。相較于AI訓(xùn)練，AI推理領(lǐng)域?qū)τ凇昂Ａ繑?shù)據(jù)轟炸”應(yīng)用背景下的GPU并行化算力需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及訓(xùn)練領(lǐng)域，推理進程涉及應(yīng)用已經(jīng)訓(xùn)練好的模型來進行決策或識別，極度擅長復(fù)雜邏輯處理任務(wù)和控制流任務(wù)的以CPU為核心的中央處理器足以高效率地調(diào)度化處理諸多推理場景。
按照芯片大廠們的技術(shù)路線，PC、智能手機以及智能手表等應(yīng)用端，AI芯片將以CPU為核心，集成NPU與GPU技術(shù)，這意味著消費電子芯片換代需求不久后將接力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片需求，迎來需求爆發(fā)。Allied Market Research預(yù)計，從芯片類型來看，以CPU為核心的應(yīng)用終端AI芯片細(xì)分市場將在全球AI芯片市場中占據(jù)多數(shù)份額。
因此，隨著端側(cè)AI大模型融萬物，意味著不僅AI基礎(chǔ)設(shè)施—-即數(shù)據(jù)中心AI芯片需求激增，PC、智能手機、智能手表以及人形機器人等以CPU為核心的中央處理器、存儲芯片、覆蓋電動汽車的MCU，以及覆蓋工業(yè)領(lǐng)域的模擬芯片等芯片更新?lián)Q代需求有望自2024年以來迎來一波激增期。
知名市場研究機構(gòu)Precedence Research近期發(fā)布的AI芯片市場規(guī)模預(yù)測報告顯示，預(yù)計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規(guī)模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年復(fù)合增速接近30%。
Precedence Research表示，未來AI芯片將滿足全球各領(lǐng)域的最終用戶需求。在科技行業(yè)，創(chuàng)建以人工智能為中心的產(chǎn)品和服務(wù)的公司，例如配備AI攝像頭的設(shè)備或嵌入端側(cè)AI大模型的PC與智能手機等消費電子，預(yù)計都將采用以CPU為核心的AI芯片來確保流暢的用戶體驗，這一類型可能占據(jù)AI芯片最大比例。企業(yè)則將利用數(shù)據(jù)中心AI芯片來處理諸如訓(xùn)練AI大模型和通過“AI預(yù)測分析”改善經(jīng)營效率等任務(wù)。研究機構(gòu)和學(xué)術(shù)則有望利用AI芯片推進人工智能研究前沿，深入研究新型算法和大模型。
為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供供應(yīng)鏈信息的知名機構(gòu)TECHCET近日發(fā)布重磅預(yù)測報告，預(yù)計 2024 年存儲芯片這一半導(dǎo)體市場細(xì)分領(lǐng)域?qū)妱欧磸棧B加AI芯片持續(xù)強勁的需求將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場進入新一輪上行周期。在半導(dǎo)體市場，芯片產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)九成左右的銷售額。
TECHCET預(yù)計 2024 年行業(yè)銷售額有望大幅增長 12%，隨后 2025 年將出現(xiàn)更強勁的增長，達(dá)到 21%。隨著半導(dǎo)體市場在當(dāng)年晚些時候因需求端議價能力提高以及芯片庫存高企而進入需求下行周期，預(yù)計 2027-2028年，整個半導(dǎo)體市場銷售額陷入調(diào)整，AI時代芯片產(chǎn)業(yè)鏈進入第一個基欽周期的下行期。但預(yù)計2028年下半年開始復(fù)蘇，此后迅速進入下一輪基欽周期，TECHCET預(yù)計2031或2032年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望突破萬億美元大關(guān)。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)則更加樂觀，SEMI看好半導(dǎo)體市場在本十年末(即2030年)達(dá)到 1 萬億美元規(guī)模。SEMI預(yù)計從人工智能、自動駕駛和電動汽車、高性能計算到 6G 和人形機器人，對各種顛覆性的技術(shù)和新興應(yīng)用需求快速增長，將推動芯片產(chǎn)業(yè)鏈歷史性擴張步伐。
芯片巨頭股價預(yù)期方面，英偉達(dá)公布無與倫比的業(yè)績后，華爾街分析師對英偉達(dá)未來12個月的股價預(yù)期飆升，一些機構(gòu)甚至在財報出爐后將預(yù)期上調(diào)至1000美元(截至上周收盤英偉達(dá)股價788.170美元)。伯恩斯坦(Sanford C. Bernstein)將英偉達(dá)目標(biāo)價從700美元上調(diào)至1000美元;Melius Research將英偉達(dá)目標(biāo)價從925美元上調(diào)至1000美元;Benchmark將英偉達(dá)目標(biāo)價從625美元上調(diào)至1000美元。Loop Capital對于英偉達(dá)的目標(biāo)價則維持1200美元，為華爾街最高目標(biāo)價。
頂著英偉達(dá)A100/H100“唯一芯片代工廠”頭銜的臺積電獲華爾街強力看漲，ADR普遍評級為“強烈買入”。華爾街分析師平均目標(biāo)則高達(dá)140.60美元，超過臺積電ADR歷史最高股價(上周美股收盤臺積電ADR收于129.530美元)。最高目標(biāo)預(yù)期則高達(dá)驚人的185美元，華爾街知名機構(gòu)Susquehanna近期將臺積電ADR目標(biāo)從130美元上調(diào)至160美元。