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2.思特威推出1600萬像素手機圖像傳感器新品SC1620CS
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213），推出Cellphone Sensor(CS)Series手機應用1600萬像素圖像傳感器升級新品——SC1620CS。作為1.0μm像素尺寸背照式(BSI)圖像傳感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity?-3技術打造，搭載思特威先進的小像素尺寸技術SFCPixel-SL?，集優異的高感度、高動態范圍、低噪聲等性能優勢于一身，為智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝應用提供優質影像。
低噪聲高動態范圍，兼顧日夜場景拍攝
為滿足智能手機面對多樣光線場景的拍攝需求，SC1620CS搭載思特威先進的SFCPixel-SL?技術，通過創新的像素內雙轉換增益設計，獲得了動態范圍、暗場噪聲性能的顯著提升。相較行業同規格產品，SC1620CS的讀取噪聲(RN)和固定噪聲(FPN)分別大幅降低約38%和55%以上，使其在暗光環境下的成像更清晰細膩。除了具備優異的最大信噪比，SC1620CS的滿阱電子(FWC)相對提升約17%，其動態范圍相對提升約5dB，尤其在拍攝光線充足的場景時，能有效保留更多畫面亮部和暗部區域信息，進而為智能手機帶來層次感分明、明暗細節豐富的質感影像效果。
此外，SC1620CS支持四合一(Summing)模式，等效像素尺寸2.0μm，可輸出4MP 60fps的高幀率影像。
升級背照式像素工藝，畫面質感再進化
憑借思特威先進的SmartClarity?-3技術，此款新品集合了感度、色彩、高溫畫質三大性能升級，從而為移動影像系統的進化提供了強勁的技術實力。
得益于升級的背照式像素透鏡薄膜和色彩等工藝，SC1620CS的感光度和量子效率(QE)相較前代技術產品皆提升約15%，其低色溫(Chroma A)和高色溫(Chroma D65)相對提升約15%和7%，即使在拍攝暗光場景時也可輸出畫面清晰、色彩真實的影像。
SC1620CS采用創新的背照式像素隔離工藝和芯片表面處理技術，可有效抑制暗電流和白點的產生，極大改善了高溫條件下畫質的均勻性。較行業同規格產品，其在60℃高溫條件下的暗電流(DC)降低約10%以上，可為手機攝像頭提供穩定、純凈細膩的畫面，更好地應對因戶外高溫環境、手機長時間拍照錄像等因素導致的手機發熱問題。
思特威聯合創始人兼首席技術官莫要武博士表示：“此次推出的思特威手機應用1600萬像素圖像傳感器升級新品SC1620CS，基于先進的SmartClarity?-3技術打造，搭載思特威獨特的SFCPixel-SL?等技術和工藝，集優異的高感度、高動態范圍、低噪聲等性能優勢于一身，為智能手機提供真實、清晰的優質影像，滿足日常光線場景和暗光場景下的手機影像拍攝需求。至此，思特威Cellphone Sensor (CS) Series系列，囊括了以SC1620CS等性能升級產品領銜的2-16MP分辨率手機圖像傳感器以及50MP高分辨率手機CIS產品，可為客戶提供豐富、靈活的組合方案，助力打造兼顧性能和價格優勢的移動影像系統。”
SC1620CS目前已接受送樣，預計將于2024年Q2實現量產。想了解更多關于SC1620CS產品的信息，請與思特威銷售人員聯系。
3.華為海思2023年Q4手機SoC出貨量暴增5121%
集微網消息，近日，研究機構Canalys公布了2023年第四季度智能手機SoC出貨量及銷售收入排名。其中，依靠華為Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的優秀表現，華為海思在該季度出貨680萬顆，同比暴增5121%。營收方面達到70億美元，同比暴漲24471%。
除了海思，值得關注的是，得益于傳音手機的擴張，紫光展銳在2023年Q4實現24%的出貨同比增長，傳音占紫光展銳智能手機SoC出貨量的48%。
另外，聯發科成為全球智能手機SoC領先的廠商，出貨量同比增長21%，在2023年Q4出貨1.17億部。三星、小米和vivo成為聯發科智能手機SoC出貨量的前三大貢獻者，占據了2023年Q4聯發科智能手機SoC出貨量的56%。
高通表現穩健，2023年Q4搭載高通SoC的智能手機出貨量增長1%，但營收下滑2%。值得注意的是，三星貢獻了搭載高通SoC的智能手機的40%營收。
Canalys研究分析師表示，華為成為去年Q4最大的黑馬，時隔10個季度重回中國市場出貨前五名。媒體指出，得益于Mate 60系列熱銷，華為將2024年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數字比先前機構預測高出40%。
4.消息稱拜登下周將在美國亞利桑那州宣布英特爾芯片補貼
集微網消息，據兩位知情人士透露，美國總統拜登和美國商務部長雷蒙多計劃下周在亞利桑那州宣布向英特爾提供數十億美元的補貼，以擴大該公司在美國的生產。一位消息人士稱，英特爾也邀請了客戶和供應商參加此次活動。
據悉，英特爾一直在尋求補貼，以資助在美國俄亥俄州和亞利桑那州的擴張計劃。英特爾的獎勵是贈款和貸款的混合，將是美國2022年《芯片與科學法案》出臺以來最重要的舉措。該法案指出美國將提供527億美元的資金，以促進美國半導體產量，其中包括390億美元的半導體生產補貼和110億美元的研發補貼。
2月，美國政府向全球第三大合同芯片制造商格芯提供了15億美元補貼，用于在紐約馬耳他建立新的半導體生產設施，并擴大在當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。
今年1月，美國商務部表示，計劃向微芯科技提供1.62億美元的政府撥款，讓該公司在美國的兩家工廠將成熟節點半導體芯片和微控制器的產量提高兩倍。另外，三星和臺積電的補貼預計將在未來幾周揭曉。
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6.力積電協助塔塔集團建廠，2026年底量產28nm芯片
集微網消息，力積電董事長黃崇仁表示，塔塔集團與力積電在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建立新廠，將于2026年底量產28nm半導體芯片。
該項目于當地時間3月13日奠基。黃崇仁指出，“與塔塔集團合資企業的模式尚未最終確定，目前我們決定先解決技術轉讓問題。我們將協助塔塔建廠，目前看來28nm應該沒問題，然后可以發展直到22nm，我認為這對印度供應鏈已經足夠。幾年之后，再采用更高端芯片。”
據估計，印度中央政府和邦政府將出資七成，多雷拉工廠將成為印度第一座商業半導體廠。黃崇仁認為即將建成的工廠進展非常快，公司對印度合作伙伴塔塔集團在項目上快速推進速度感到高興。
黃崇仁表示，這座晶圓廠使印度領先一步，半導體是個昂貴產業，一旦你擁有一座晶圓廠，就可擁有兩座、三座。這就是印度可以展望的未來。
Tata Electronics為印度塔塔集團旗下全資子公司，通過力積電的協助，Tata Electronics未來計劃在多雷拉12英寸晶圓廠生產電源管理、面板驅動芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片，進軍車用、運算與數據存儲、無線通信及人工智慧等終端應用市場。
3月初，黃崇仁曾表示，與印度塔塔集團的合作，主要是協助興建晶圓廠，技轉制造IP，不是投資，塔塔集團的晶圓廠預計3月中動工，中國臺灣在成本及建廠速度還是最強。
2月29日，力積電宣布，將協助印度塔塔集團旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉興建全印度第一座12英寸晶圓廠，未來可望在當地創造超過2萬個工作機會。
7.蘋果曾隱瞞中國iPhone需求下降，同意支付4.9億美元訴訟和解
集微網消息，蘋果公司已同意支付4.9億美元，以就一起集體訴訟達成和解。這起集體訴訟由蘋果公司部分股東提出，指控蘋果CEO蒂姆·庫克隱瞞中國地區iPhone需求下降的情況，欺騙了股東。
蘋果公司的初步和解協議已于3月15日向美國加利福尼亞州奧克蘭地方法院提交，并需要地方法官的批準。
這起訴訟最早源于2019年1月2日，當時蘋果公司出人意料地將季度營收預期下調最多90億美元，原因是中美貿易緊張。更早時候，蘋果CEO庫克于2018年11月的分析師電話會議上對投資者表示，雖然蘋果在巴西、印度、俄羅斯、土耳其等貨幣疲軟市場面臨銷售壓力，但并未提及中國。而不久后，蘋果公司股價大跌10%，市值蒸發740億美元，因此投資者對蘋果提起訴訟。
截至發稿，蘋果公司及其律師沒有立即回應置評請求。
根據法庭文件，蘋果公司否認對此承擔責任，但決定達成和解的目的是避免訴訟成本和由此產生的干擾。
自2019年1月以來，蘋果公司股價已上漲四倍，市值超過2.6萬億美元，一度高達近3萬億美元，成為全球市值最大的上市公司。
8.韓國初創公司加緊開發AI芯片，追趕英偉達
集微網消息，以芯片制造實力聞名的韓國初創企業正在加緊設計人工智能芯片，以開拓快速增長的全球人工智能計算市場。其中一些“無晶圓廠”公司正在得到三星電子和政府的幫助。
Rebellions成立于2020年，正在與三星的代工廠或合同芯片制造部門聯合開發下一代人工智能芯片。這款用于生成人工智能計算的芯片將采用三星的高端HBM3E存儲芯片，最快將于今年下半年上市。該公司表示，三星的代工設計服務團隊從早期就參與了與 Rebellions 的 AI 芯片開發。
Rebellions首席執行官Sunghyun Park表示：“我們希望它成為運營大型人工智能數據中心的全球公司的新選擇。我們與三星電子的代工廠從架構到封裝都有密切的合作。”
Sapeon是該國最大電信公司SK Telecom的子公司，繼去年11月推出人工智能芯片后，計劃在6月之前向客戶提供人工智能芯片。這些芯片由臺積電采用其最先進工藝之一的7納米生產技術制造。
無晶圓廠初創公司的運動正值全球半導體公司競相利用OpenAI于2022年11月推出的ChatGPT服務引發的人工智能熱潮之際。Nvidia憑借其用于加速人工智能計算的圖形處理單元引領市場。
Park在為紐約摩根士丹利開發股票交易系統并為加州SpaceX的Starlink項目工作后，與他人共同創立了Rebellions。他獲得了博士學位。麻省理工學院電氣工程和計算機科學專業。
Rebellions在最近的B輪融資中吸引了來自日本 DG Daiwa Ventures 等風險投資公司的近 1700 億韓元（1.28 億美元）資金。韓國第二大電信公司KT也是Rebellions的主要投資者。
上個月，Sapeon 與日本電信巨頭NTT Docomo的子公司Docomo Innovations簽署了一項協議，幫助該公司為從醫療行業到保險等行業開發人工智能服務。
“Sapeon處于人工智能半導體開發的最前沿，在推動相關市場的進步方面發揮了主導作用。”首席執行官Soojung Ryu在簽署協議后的一份聲明中表示，我們很自豪能夠在2020年成為韓國第一家為數據中心開發 AI 半導體的企業。
Ryu在三星工作了近15年，自2022年起領導該公司。她是一名博士學位。佐治亞理工學院的學生。
韓國總統尹錫烈領導的政府去年設立了3000億韓元的“半導體生態系統基金”，旨在投資當地無晶圓廠、材料、零部件和設備公司。尹政府還計劃以低利率向無晶圓廠公司提供24萬億韓元的貸款。
韓國是世界上最大的兩家存儲芯片制造商三星和SK海力士的所在地，但分析人士表示，在設計先進芯片方面，韓國落后于擁有高通和英偉達等大牌公司的美國。
“我們的市場份額極低，不到3%。”韓國產業經濟與貿易研究所高級研究員Kim Yang-paeng 說：“我知道一些受過美國教育的工程師正在開發人工智能芯片，其性能在一定程度上優于英偉達，但總體而言還有很長的路要走。”