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日前，華為消費者業務CEO余承東曾宣告，今年秋季華為麒麟高端芯片或成絕版。而美國商務部的又一輪制裁措施將使華為雪上加霜，令華為外購芯片之路進一步受到限制。

8月17日，美國商務部公布針對華為的新一輪制裁措施。措施有兩點：

一是進一步限制華為獲取美國技術的能力，重點限制美國以外企業用美國軟件設計的芯片；

二是將38家華為下屬企業加入實體清單，主要涉及華為云。自華為2019年5月首次被列入黑名單后，已有152個華為關聯企業被納入黑名單。

美國商務部聲明中表示，該修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或者技術開發或者生產的同等芯片。

新一輪制裁限制了什么？

美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）表示，此次禁令是為了限制華為通過第三方獲取美國技術。他補充道，“華為及其海外分支機構已經加大了從美國購入軟件技術及先進半導體的力度。”

在接受美國福克斯新聞采訪時羅斯表示，“新規明確規定，任何使用美國軟件或美國制造設備為華為生產產品的行為都是被禁止的，都需要獲得許可證。”

美國商務部針對華為最新制裁措施

一條新的單獨規定也要求，當名單上的華為等公司充當“購買者，中間收貨人，最終收貨人或最終用戶”時，經濟黑名單上的公司必須獲得許可。

美國國務卿邁克·龐培也在推文中表示，該規則的變更將防止華為通過替代芯片生產和提供現有芯片來規避美國法律。他在聲明中還補充提到，華為一直在試圖規避美國于5月對其施加的限制。

美國半導體產業協會(SIA)稱，“對商業芯片銷售的這些廣泛限制，將給美國半導體業帶來重大破壞。我們對政府突然的轉變感到訝異和擔心，政府先前支持以范圍較狹窄的方式實現國家安全目標、同時限制對美國企業的傷害。”

美國商務部對華為的制裁開始于2019年5月16日。據財新報道，彼時美國商務部首次將華為列入實體清單，使其無法獲得美國技術成分超過25%的產品。華為隨后自研大量芯片，同時從日本、韓國、歐洲等地采購零部件，以替代美國產品。華為在2019年仍實現了銷售收入和凈利潤的雙增長。

8月7日，華為消費者業務CEO余承東表示，今年秋天華為將會上市Mate40手機，搭載麒麟9000芯片，這可能是華為麒麟高端芯片的“絕版”。

余承東對美國升級制裁表示了遺憾。他稱，麒麟9000擁有更強大的5G能力、AI處理能力、更強大的NPU和GPU。但是美國制裁之后，（臺積電）只接受了9月15日之前的訂單。

他補充道，“我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造，所以從今年9月15號之后，我們的旗艦芯片就無法生產了。我們AI計算能力的芯片都無法制造了，這是我們非常大的損失”。

“曲線救國”難成，供應商憂心

美國的制裁政策對華為及其供應商產生了重大影響。

公告顯示，本次美國商務部把來自21個國家和地區的38 個華為分支機構列入實體名單，大多是華為云的機構，如華為云北京、華為云大連，還有華為在多國的研究機構。

據機器之心報道，在芯片的設計和生產過程中，很多環節都依賴于美國公司提供的技術。華為旗下的海思半導體依賴Cadence Design Systems(CDNS.O)和Synopsys(SNPS.O)等美國企業的軟件來設計芯片，生產則外包給使用美國公司設備的臺積電(2330.TW)。

第一財經援引Canalys分析師賈沫觀點表示，這是基于今年5月美國對華為禁令約束了更加明確且嚴格的條規。基本阻斷了華為之后直接從其他使用美國技術的芯片制造商購買芯片的路。每次合作都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。

但分析師同時強調，美國商務部文件中并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯發科或三星等芯片制造商是否被包含在內還需要進一步的解讀。

據財新報道，在5月份的制裁后，外界認為打擊的是華為自研芯片的能力，華為可以通過向聯發科等美國之外的芯片設計企業購買現成（off-the-shelf）的芯片，來填補自研芯片的空白。

但現在隨著制裁升級，“曲線救國”的路可能行不通了。在華為的芯片供應商中，聯發科為華為提供中低階手機芯片，而現在受禁令影響，聯發科今日開盤一度大跌近 10%。